2011-2017，苹果高通之战大事记

　　相信只要大家平时对知识产权或者手机关注，就一定会对苹果和高通之间那些年的纠纷有所耳闻。年初开始，“苹果告高通了”、“高通反击了”、“高通想和苹果和解了”等等类似标题的新闻，每隔几天就会出现一次。吃瓜群众被看晕的觉得不知小编我，为了满足好奇心小编决定今天就按照时间顺序，把苹果和高通这些年来的“爱恨纠缠”梳理一遍。

　　在开始梳理之前，先简单介绍一下今天的两位主角和这场纠纷的起因基带芯片。苹果，主要产品有智能手机（iPhone）、电脑、个人数位音乐播放器等，智能手机界堪称****；高通，主要商业模式为销售芯片和许可软件，在移动芯片界呼风唤雨。而将两位NO.1联系在一起的，就是由高通卖给苹果的“手机核心”基带芯片。

　　有人说苹果和高通正在经历七年之痒。因为从苹果****次开始使用高通芯片到如今，刚好是第七个年头。

　　2011年10月，iPhone4S使用高通的基带芯片

　　2007年，****代iPhone问世。从****代一直到第四代iPhone4，苹果公司采用的均是德国半导体公司英飞凌的基带芯片。但是2011年发布的iPhone4S开始支持CDMA网络模式，英飞凌此时已经没有对应的产品可以满足苹果公司的需求，苹果公司转而和高通达成了合作。坊间盛传，苹果进入高通时代。

　　2011年到2016年，苹果的“高通时代”

　　从4S开始，接下来每一代的iPhone都使用了高通的基带芯片。两者强强联合，本应该产生合作共赢的美好局面。但是2015年8月初，在iPhone6S发布前夕，“苹果挤压高通，高通显颓势”的新闻开始出现。苹果手机问世以来，短短几年内就取得了巨大的成功，基于购买量大等理由，苹果以低价从高通购得芯片，对高通的利润产生了较大影响。

　　这边高通在卖可怜，那边苹果也开始哭诉。从2011起一直到2015年，高通都是苹果基带芯片的唯一供应商。据苹果所言，高通强迫苹果在iOS设备中只能使用他家的芯片。2016年苹果发布7和7Plus，却同时使用了来自高通和英特尔的芯片。此时，两者的矛盾已经开始公示于众，并且双方也不再粉饰太平。

　　2017年苹果高通大战爆发

　　2017年1月：经过五年多的合作，苹果和高通之间已经存在诸多矛盾。今年年初，苹果率先出击，先后于美国和中国状告高通，称高通利用违反竞争原则的方式去维持在手机芯片市场的垄断地位。高通紧接着进行反驳，声明苹果故意歪曲与其达成的协议，并且歪曲高通发明的技术所具有的巨大价值。

　　2017年3月：苹果公司在英国向高通提起了新诉讼，争端进一步升级。

　　2017年4月：一直处于被动挨打状态的高通开始反击，134页状纸反诉苹果不仅干预了自己与制造商之间的协议，还对高通进行了全球性攻击等。对此，苹果马上给出回应，称高通索取回扣过高并从与高通专利无关的苹果技术中获益。

　　2017年5月：争端进入白热化。这个月，苹果停止了向高通支付专利许可款；高通寻求美国禁止进口iPhone，同时起诉鸿海等多家苹果代工厂。作为五月压轴戏，月底高通的工程技术副总裁马德嘉博士被苹果挖走。

　　2017年6月-7月：在离新一代手机发布还有3个月左右时间的时候，双方的筹码转向了iPhone8，此时英特尔加入了战场。在苹果声称“我们iPhone8要用英特尔不用你们高通了”的时候，高通的口号则是“没有我们高通你们的手机网速就卡死”。7月底，高通在德国起诉苹果要求禁止所有iPhone进口和销售。

　　2017年8月：苹果和高通专利战首场听证会举行，苹果代工厂富士康出席。此时高通对于这站战事依旧信心满满，表示一定赢下和苹果的专利诉讼。然而月底，高通总裁宣布年底离职。

　　2017年9月：iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX发布，并没有如传言所说弃用高通，而是同时使用了高通和英特尔的芯片。

　　2017年10月：高通在中国发起诉讼，寻求禁止苹果公司在中国销售和制造iPhone手机。苹果高通之战再进一步。

　　苹果和高通围绕基带芯片的专利之战可谓规模宏大，除了两位主角外，也牵扯到了英特尔、三星等各个领域内的领头企业。与其说这是两个公司之间的战争，不如说这是两个行业领域之间的战争。“芯片”听上去轻飘飘没有重量，其代表的“专利”却是价值巨大，历来是知识产权运营的重点。

　　鉴于几天前高通刚刚在中国状告苹果的事实，可以肯定接下来还有很多热闹供我们这些吃瓜群众看。在看了这篇文章之后，相信大家对事情的来龙去脉也有了一定的了解。那么，你站哪一方呢？


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